注 1：散热表现与散热片尺寸、PCB 厚度与层数息息相关。实际应用条件下的热阻值会与测试值存在一定差异，使用者可选择适当的封装与 PCB 布局，以达到理想的散热表现。

注 2：电流负温度补偿起始点为芯片内部设定温度 150°C。


高压线性恒流芯片SM2082EK 是一款双通道 LED 线性恒流控制芯片，SM2082K这款芯片使用本司专利的恒流设定和控制技术，电流可以由外接 Rext 电阻设置为5mA~60mA，SM2082EK有较好的恒流性能。除此之外，高压线性芯片SM2082EK系统结构简单，外围元件极少，设计方案使用的时候成本低。



图5 是 SM2082EK 交流电源应用方案电路图，LED 灯可采用串联、并联或者串、并结合连接方式； C1 是电解电容，用于降低 Vin 电压纹波；Rext 电阻用于设置 LED 灯工作电流。

当 LED 灯具内部温度过高，会引起 LED 灯出现严重的光衰，降低 LED 使用寿命。芯片SM2082EK 集成了温度补偿功能，当芯片内部达到 150oC 过温点时，芯片将会自动减小输出电流，以降低灯具内部温度。

当高压线性恒流芯片SM2082EK 交流电源应用方案电路图，LED 灯可采用串联、并联或者串、并结合连接方式； C1 是电解电容，用于降低 Vin 电压纹波；Rext 电阻用于设置 高压线性恒流芯片 SM2082EK内LED 灯工作电流。


高压线性恒流芯片SM2082EK主要功能特性:
本司专利的恒流控制技术
OUT 端口输出电流外置可调，范围 5mA~60mA
芯片间输出电流偏差<±4%
输入电压：120Vac/220Vac
支持可控硅调光应用电路
具有过温调节功能
芯片可与 LED 共用 PCB 板
线路简单、成本低廉
封装形式：ESOP8



据 LED 灯工作电流选择并联芯片数量，图中 Rext1~Rext(n+1)的电阻值电阻值建议设置相同，以确保每个通道的平均电流均匀分布。
（1）IC 衬底部分进行铺铜处理，进行散热，增加可靠性，铺铜如上图所示，建议衬底焊盘大小为 2.5mm*1.8mm。

（2）IC 衬底焊盘漏铜距离 OUT 端口需保证 0.8mm 以上的间距。





高压线性恒流芯片SM2082EK应用领域：




灯丝灯
LED 球泡灯，筒灯等
其它 LED 照明应用





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